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解析pcb电路板制造过程中与基板材料各种锡焊问题

 现象征兆:冷焊点或锡焊点有爆破孔。
  检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外,对原材料实行进料检验。
  可能的原因:
  1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中,镀得不良,接着在锡焊操作过程中发生膨胀,使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的,吸收的挥发物被镀层遮盖起来,然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来,这就会产生喷口或爆破孔。
  解决办法:
  1.尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道,以获得z轴膨胀较小的材料的建议。