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印制电路制造工艺分类及其优点

印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法?各自的优点是什么?
  加成法:避免大量蚀刻铜,降低了成本。简化了PCB抄板生产工序,提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。
  减成法:工艺成熟、稳定和可靠。
  5、印制电路制造的加成法工艺分为几类?分别写出其流程?
  全加成法:钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。
  半加成法:钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。
  部分加成法:成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。