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pcb电路板的解剖式破坏性切片法制作技巧

  取样
  以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样,注意不可太逼近孔边,以防造成通孔受拉力而变形,也应注意取样的方法,最好先切剪下来,再用钻石锯片切下所要的切样,减少机械应力的后患。
  封胶
  封胶的目的是将通孔灌满,把要观察的孔壁固定夹紧,使在磨削时不致被拖立延伸而失真,封胶一般多用特殊的尃密商品,以Buhler的各系列的尃用封胶为宜,但价格很贵,可改用其它种类,但以透明度良好硬度大,气泡少者为佳,例如:黑色用于小零件封胶用的环氧树脂,牙膏状的二液型环氧树脂封填胶,南宝树脂,甚至绿漆也可充用,注意以减少气泡为要,为使硬化完全,多需烤箱催化使快速反应。
  为使切样的封胶方便进行,正式的方法是用一种卷挠式的弹簧夹具,将样片夹入,使在封胶时保持直立状态。正式切片的封胶体是灌注于圆柱状的蓝色橡皮模具内,硬化后只要推挤橡皮模子即可轻易将样片圆柱推出,非常方便。3磨片(Grinding) :
  是利用砂纸的切削力将样片磨到孔的正中央,以便观察孔壁断面情况的步骤。为节省时间大量制作,多用快速转盘做快速磨削法,可用有背胶的砂纸贴在盘面上,也可用边缘匝状固定器将纱纸固定,或纸有中心洞套入转轴心上,在水湿及高速转动时;砂纸会平贴在盘面上而可以进行磨削。少量简单的切样只要用手在一般砂纸上平磨即可连转盘也可省掉,以上所用的砂纸番号以下述为宜。
  抛光(Polish)
  要看到切片的真相,必须要做仔细的抛光,消除砂纸的刮痕。大量时,转盘式毛毯加氧化铝悬浮液当做助剂,做转微接触式的抛光,注意在抛光时要时常改变切样的方向,使有更均匀的效果,直到砂痕完全消失为止。少量切样可改用一般布头,及擦铜油膏即可进行,也要时常改变抛动的方向,前后左右以及圆周式运动,手艺功夫做的好时,效果要比高速转盘抛光要更为清晰,更能保存真相,但较费时。抛光的压力要轻,往复次数要多,效果才更好,而且油性抛光所得铜面的真相要比水性抛光更好。
  微蚀 (microetch) :
  将抛光面用水或稀酒精洗净及吹干后,即可进行微蚀,以找出金属的各自层面,以及结晶状况,此种微蚀看似简单,但要看到清楚细腻的真像,却很不容易,不是每次一定成功的。不行时只有再轻抛数次,重做微蚀,以找出真像。查看更多pcb工艺