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分析印制电路板制造过程与基板材料翘曲和扭曲问题

  现象征兆:无论加工前、后或加工过程中,基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。
  检查方法:用浮焊试验,有可能进行来料检验。用45度倾斜锡焊试验特别有效。
  可能的原因:
  1.在收货时或在锯料和剪料后,材料翘曲或扭曲,这通常是由于层压不当、切断不当或层压板结构不均衡所引起的。
  2.翘曲也可以是由于材料贮存不当而引起,特别是纸基层压板,当将其竖放时,就会使其呈弓形或变形。
  3.产生翘曲是由于覆的铜墙铁壁箔不相等,如要一面是1盎司,在另一面是2盎司:电镀层不相等,或特殊的印制板设计引起了铜应力或热应力。
  4锡焊时夹具或固不当,在锡焊操作中重的元件也会引起翘曲。
  5.在工艺加工过程或锡焊过程中,材料上的孔位移或倾斜是由于层压板固化不当,或基材玻璃布结构的应力而引起的。
  解决办法:
  1.矫直材料或在烘箱中释放应力,按照层压板制造者推荐的倾斜角和板材加热温度进行切断操作。同层压板制造商联系,保证不用结构不均衡的基材。
  2.把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上。通常材料放置时应和地面成60度角或更小。
  3.和层压板制造商联系,避免两面覆的铜箔不相等。分析电镀层和应力,或者装有重的元件或大的铜箔面积引起的局部应力。把pcb印制板重新设计,使元件和铜面积平衡。有时把印制板一面的大部分导线和另一面的导线垂直布设,使两面的热膨胀不相等而引起扭曲,只要可能,应避免这种布线。
  4.在锡焊操作中,印制板,特别是纸基印制板必须用夹具夹住。在某些情况中,重的元件必须用特殊的夹具或用固定物均衡。
  5.与层压板制造者联系,采用任何所推荐的后固化措施。在某些情况下,层压板制造商会推荐另一种层压板用在更为严格或特殊的用途中。