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关于电子装联的PCB工艺设计的要求

定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。 
(1) 精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔,定位孔误差应在±0.05mm以内,至少设置两个定位孔,且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔,以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试,则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。 
(2) 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最好在2.54mm以上,不要小于1.27mm。 
(3) 在测试面不能放置高度超过*mm的元器件,过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。 
(4) 最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外,避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm以内,不可有元器件或测试点。 
(5) 测试点不可设置在PCB边缘5mm的范围内,这5mm的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式的生产设备与SMT设备中也要求有同样的工艺边。 
(6) 所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物,以保证可靠接触,延长探针的使用寿命。 
(7) 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖,否则将会缩小测试点的接触面积,降低测试的可靠性。