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PCB垂直喷锡和水平喷锡技术的比较

PCB喷锡目前有两种:垂直喷锡和水平喷锡;垂直喷锡主要存在以下缺点:
  ① 板子上下受热不均,后进先出,容易出现板弯板翘的缺陷;
  ② 焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂,使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳,容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。
  ③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长,一般大于6秒,铜溶量在焊锡炉增长较快,铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性,因为生成的IMC合金层厚度太厚,使板子的保存期大大缩短shelf life;
  水平喷锡大大克服以上缺陷,与垂直喷锡相比,主要有以下优点:
  ① 融锡与裸铜接触时间较短,2秒钟左右,IMC厚度薄,保存期较长;
  ② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右;
  ③ 板子受热均匀,机械性能保持良好,板翘少;