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线路板细线生产的一般流程

通常认为,生产线路板每增加或上升一个档次,就必须投资一次,而且投资的资金较大。换句话说,高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而,大规模的投资并非每个企业都负担得起,而且投资以后再做试验收集工艺资料,试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况先做试验和试产,然后根据实际情况及市场情况再决定是否投资,似乎是一种更好的方法。
  一般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法,两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很均匀,有利于阻抗控制,环境污染少,但有个孔破则造成报废;碱蚀生产控制较为容易,但线路不均匀,环境污染也大。
  首先,线路制作的首要是干膜,不同的干膜分辨率不同但一般都可以在曝光后显示出2mil/2mil的线宽线距,普通的曝光机的分辨率都可以达到2mil,一般在此范围内的线宽线距都不会产生问题。在4mil/4mil的线宽线距或以上显影机的喷嘴,压力,药水浓度关系不是很大,在3mil/3mil线宽线距以下,喷嘴是影响分辨率的关键,一般应用扇形喷嘴,压力在3BAR左右才能显影。
  虽然曝光能量对线路有十分大的影响,但一般目前市面上使用的大部分干膜曝光范围相当广。在12-18 级(25级曝光尺〕或7-9 级(21级曝光尺)都能分辨,一般来说曝光能量低一点有利于分辨率但能量太低时空气中的灰尘及各种杂物对其影响很大,在后面的工序会造成开路(酸蚀)或短路(碱蚀)。因此,实际生产时要与暗房的洁净度相结合,这样根据实际情况选择可生产的线路板线路最小线宽和线距。