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PCB短路的改善措施之渗镀短路

1、PCB线路图形转移前,抗电镀层大部分都是采用湿膜涂覆或贴干膜的,涂覆湿膜或贴干膜前表面都要采取物理或化学粗糙,如果粗糙度不够,将会造成图形电镀时渗镀。
  2、涂覆湿膜或贴干膜前板面如果有氧化、水印等也会造成图形电镀时渗镀。
  3、显影后在电镀前放置时间过长,电镀时也会造成电镀时渗镀。
  4、锡光剂选择不适当时容易引起电镀时渗镀。
  改善方法:
  (1)涂覆湿膜或贴干膜前的板面处理,采用2对500#的磨刷刷板,但由于磨板过程中,不是所有板大小、厚薄都一致的,板的大小也不可能全部跟刷辊一样大小,那么在磨板过程中板面的粗糙度就不能做到一致,如果粗糙度(≥0.2?m)达不到膜与板的一定结合力时,渗镀问题就出来了。为了达到合适的粗糙度,我们通过采用化学粗化方法,严格控制好各项工艺参数,问题就基本上可以得到有效的解决。
  (2)已粗化好的板,在工作室放置时间不能太长,因磨板出来的板温度都较高(≥40℃),而工作室的温度一般控制在21±3℃,温差较大,板面容易造成有水珠而导致氧化。工作室在搞卫生时,水滴不能溅到板面上;印制湿膜时,清理台面可能用到有机溶剂进行清洁,溶剂不能粘到板面上;印制前的板面杜绝粘到手指纹,否则将会引起渗镀。
  (3)显影后在电镀前放置时间过长,因电镀车间的湿度过大,时间放长了(≥6小时),将会降低抗镀膜与板面的结合力,电镀时将容易引起渗镀,那么在生产过程中,必须要按照板的先后顺序进行生产,班组主管/领班经常要沟通,确保生产板在电镀前停留时间不要超过6小时,如果有些板超过该时间范围,建议将板过UV机后或进行高温(150±5℃)烘烤20分钟后再电镀。
  (4)选择合适的抗镀膜(湿膜或干膜),以及与之兼容的锡光剂,否则有可能引起渗镀。