1、PCB线路图形转移前，抗电镀层大部分都是采用湿膜涂覆或贴干膜的，涂覆湿膜或贴干膜前表面都要采取物理或化学粗糙，如果粗糙度不够，将会造成图形电镀时渗镀。
2、涂覆湿膜或贴干膜前板面如果有氧化、水印等也会造成图形电镀时渗镀。
3、显影后在电镀前放置时间过长，电镀时也会造成电镀时渗镀。
4、锡光剂选择不适当时容易引起电镀时渗镀。
改善方法：
(1)涂覆湿膜或贴干膜前的板面处理，采用2对500#的磨刷刷板，但由于磨板过程中，不是所有板大小、厚薄都一致的，板的大小也不可能全部跟刷辊一样大小，那么在磨板过程中板面的粗糙度就不能做到一致，如果粗糙度(≥0.2?m)达不到膜与板的一定结合力时，渗镀问题就出来了。为了达到合适的粗糙度，我们通过采用化学粗化方法，严格控制好各项工艺参数，问题就基本上可以得到有效的解决。
(2)已粗化好的板，在工作室放置时间不能太长，因磨板出来的板温度都较高(≥40℃)，而工作室的温度一般控制在21±3℃，温差较大，板面容易造成有水珠而导致氧化。工作室在搞卫生时，水滴不能溅到板面上；印制湿膜时，清理台面可能用到有机溶剂进行清洁，溶剂不能粘到板面上；印制前的板面杜绝粘到手指纹，否则将会引起渗镀。
(3)显影后在电镀前放置时间过长，因电镀车间的湿度过大，时间放长了(≥6小时)，将会降低抗镀膜与板面的结合力，电镀时将容易引起渗镀，那么在生产过程中，必须要按照板的先后顺序进行生产，班组主管/领班经常要沟通，确保生产板在电镀前停留时间不要超过6小时，如果有些板超过该时间范围，建议将板过UV机后或进行高温(150±5℃)烘烤20分钟后再电镀。
(4)选择合适的抗镀膜(湿膜或干膜)，以及与之兼容的锡光剂，否则有可能引起渗镀。
