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碳膜印制板的技术条件

碳膜印制板的技术条件下。
  (1)外观
  碳膜图形应平整致密,厚度均匀、导线图形无明显偏移。
  (2)电气性能
  碳膜导线间绝缘电阻应不小于1×1010Ω;
  层间绝缘电阻应不小于l ×1010Ω;
  碳膜方电阻值不大于60Ω/□;
  接触电阻应不大于100Ω/点。
  (3)涂层硬度
  碳膜涂层的铅笔硬度应不低于4H。
  (4)涂层附着力
  经透明3M压敏胶带在同一位置三次粘拉后,碳膜涂层应无块状脱落。
  (5)耐溶剂性
  当样分别用含氯量≤0.2%活性焊剂和规定溶剂试验时,碳膜层应无起泡、分层、溶解、明显变色等异常现象。
  (6)耐磨性
  碳膜经50万按压后,其电阻值变化不大于初值的10%。
  (7)阻燃性
  碳膜板的阻燃性应不低于覆箔板基材的阻燃等级。
  (8)气候环境适应性
  温度变化:碳膜板分别经高温40℃、低温-10℃温度下暴露3h并经5次循环试验,方阻变化应不
  大于初始值10%。
  (9)恒温恒湿
  碳膜板按表2试验条件并在常温下恢复2h后,其绝缘电阻不小于l ×108Ω、方阻变化不大于10%。