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通孔再流焊焊盘设计

通孔再流焊相邻的通孔间距要求至少2.54 mm或以上,目的防止相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡。

  焊孔直径设计要适当,当di<1mm时,焊膏印刷量易出现不足,而且如果元件是在板上过炉的话,空洞与少锡的现象会更严重,如果元件是在板下过炉的话,可以加大通孔PAD直径或边长来补充锡量,这样一般不太会有空洞和少锡现象;当di>2 mm时,焊膏容易从通孔漏掉造成空洞、少锡现象。焊孔直径di一般比插针直径d大0.2~0.3 mm,如果连接器端子较少,焊孔直径可以稍小一些。为增加焊膏量,焊孔外径一般比焊孔直径大30%~50%来补充,或焊盘设计为爪形,伸出的部分尽量长。