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总结一些多层板的品质影响及对策

工艺流程  开料
  品质影响  涨缩
  设计时考虑
  1、基板、PP型号的供应商不能随意更换, 每批制作材料要一致。
  2、层次要求越高的板对板材供应商的要求越高。
  3、开料尺寸建议比外层的工作尺寸尽量大1cm以上。
  4、越薄的板开料尺寸不要太长,建议一般在1.6平方英尺以下。
  制作过程中考虑
  1、1.0mm以下要按照不同Tg要求烘烤,例如Tg150,建议用160°C烘烤4小时。
  2、越薄的板烘烤时间要更长一些,例如0.1mm的板料建议烘烤8小时~12小时。
  3、开料后要修板和转角、洗板,避免粉尘带来的品质问题。
  工艺流程  内层图形制作
  品质影响  对位和涨缩精度
  设计时考虑
  1、设计时要有各层次间的对位标靶。
  2、量产时要根据FA的数据进行底片涨缩比例来缩放底片。
  3、工艺和工程要针对不同材料、不同的压合程序总结出不同尺寸的涨缩规律,用来指导内层底片涨缩的收放。
  4、孔壁到导体距离一般低于7.5mil时,生产时会有困难要将这些位置提出和客户讨论修改。
  制作过程中考虑
  1、首件要测量板子的管位距离,验证涨缩比例和设计值一致。
  2、生产时要每30片做自主件的检验和管位确认,以便底片在曝光过程中变异和变形。
  3、孔壁到导体的距离越小,层与层对位,精度core与core之间的对位公差标准要控制得更严。
  4、层数越高,层与层,core与core之间的对位公差标准要控制更严,有的要控制在±1mil以内。
  5、有阻抗控制时要减少重工次数,减少对铜厚影响。