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PCB板内层处理的黑氧化方法

黑化的作用:钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力;
  抗撕强度peel strength
  一般内层处理的黑氧化方法:
  棕氧化法
  黑氧化处理
  低温黑化法
  采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;
  一、棕氧化:
  PCB板内层黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分;
  黑化液的一般组成:
  氧化剂   亚氯酸钠
  氢氧化钠
  PH缓冲剂  磷酸三钠
  表面活性剂
  或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)