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PCB微切片树脂选择基准

  PCB微切片树脂选择基准:
  一、低峰值温度
  峰值温渡过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发烧,如温度太高,粘度会增加,影响渗透渗出微孔。
  二、低收缩率
  冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌入此缝隙中,在下一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕,影响打磨效果。
  technovit 树脂收缩率仅为5.4%,大大低于竞争产品。
  三、低粘度
  混合树脂具有低的粘度,则活动性好,有助于树脂渗透渗出进微孔和凹陷区域。technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。
  四、透明度
  操纵者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的正确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。
  五、强度
  树脂具有好的强度有助于脱模,以及操纵过程中不易裂开。technovit树脂具有良好的强度。
  六、五气泡
  树脂粉液混合固化后,要求无气泡,有气泡的样品是分歧格的。气泡在显微镜下为玄色,遮盖需要检测的区域。