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龙微科技PCB设计技术能力

最高设计层数:不限
最大PIN数目:48963
最大Connections:36215
最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
最小线宽:3MIL
最小线间距:4MIL
一块PCB板最多BGA数目:44
最小BGA PIN间距:0.5mm
最高速信号:10G CML差分信号
最快交期:2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。