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PCB设计流程

  PCB设计主要的流程:


  1.制作原理图
  根据设计制作原理图,并对原理图进行调试,直到ECR编译通过。

    2.产生网络表
  在原理图编译通过后,就可以产生相应的网络表了,这是原理图到PCB重要的一个环节,如果原理图存在错误,网络表是无法生成导入PCB中的。

  3.制作物理边框(Keepout Layer)
  封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台,也对自动布局起着约束作用,但这一流程要注意精确,拐角地方最好用圆弧,一方面可以避免尖角划伤工人,同时又可以减轻应力作用。

  4.元件和网络的引入
  把元件和网络引人画好的边框中应该很简单,但是往往会出一些问题,一般来说问题有以下一些:元件的封装形式找不到,元件网络问题,有未使用的元件或管脚,对照提示这些问题可以进行解决。

  5.元件的布局
  元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响,是要特别注意的地方。一般来说应具备以下原则:⑴放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。⑵元件布局要特别注意散热问题。对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,也不要高电容太近以免使电解液过早老化。

  6.布线
  走线的学问是非常高深的,每人都会有自己的体会,原则上是以最短的距离和最少的板层来走线,禁止走线交叉,少用过孔甚至盲孔或埋孔。

  7.调整完善
  完成布线后,要做的就是对文字、个别元件、走线做调整以及敷铜(这项工作不宜太早,否则会影响速度,又给布线带来麻烦)。敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区,可以铺GND的铜箔,也可以铺VCC的铜箔(但这样一旦短路容易烧毁器件,最好接地,除非不得已用来加大电源的导通面积,以承受较大的电流才接VCC)。包地则通常指用两根地线(TRAC)包住一撮有特殊要求的信号线,防止它被干扰或干扰其它。 如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通,电流大小、流向与有无特殊要求,以确保减少不必要的失误。

  8.检查核对
  网络有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同,这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家,应该先做核对,后再进行后续工作。

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