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PCB制板流程

  PCB制板流程:

  具备了PCB文件可进行制板工作,pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。

  ⑴常规双面板工艺流程和技术。
  ① 开料→钻孔→孔化与全板电镀→图形转移(成膜、曝光、显影)→蚀刻与退膜→阻焊膜与字符→HAL或OSP等→外形加工→检验→成品
  ② 开料→钻孔→孔化→图形转移→电镀→退膜与蚀刻→退抗蚀膜(Sn,或Sn/pb)→镀插头→阻焊膜与字符→HAL或OSP等→外形加工→检验→成品

  ⑵常规多层板工艺流程与技术。
  开料→内层制作→氧化处理→层压→钻孔→孔化电镀(可分全板和图形电镀)→外层制作→表面涂覆→外形加工→检验→成品
  (注1):内层制作是指开料后的在制板→图形转移(成膜、曝光、显影)→蚀刻与退膜→检验等的过程。
  (注2):外层制作是指经孔化电镀的在制板→图形转移(成膜、曝光、显影)→蚀刻与退膜等过程。
  (注3):表面涂(镀)覆是指外层制作后→阻焊膜与字符→涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。

  ⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
  一般采用顺序层压方法。即:开料→形成芯板(相当于常规的双面板或多层板)→层压→以下流程同常规多层板。
  (注1):形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后,按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时,则应进行堵孔处理,才能保证其可靠性。
  ⑷积层多层板工艺流程与技术。
  芯板制作→层压RCC→激光钻孔→孔化电镀→图形转移→蚀刻与退膜→层压RCC→反复进行形成a+n+b结构的集成印制板(HDI/BUM板)。
  (注1):此处的芯板是指各种各样的板,如常规的双面、多层板,埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理,才能进行积层制作。
  (注2):积层(HDI/BUM)多层板结构可用下式表示。
  a+n+b  a为一边积层的层数,n为芯板,b为另一边积层的层数。

  龙微科技具备自己的工厂,可满足顾客制板的多方面需求。