（１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。
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　现象征兆：层压板颜色明显不同、表面颜色不同、表面或内层有污斑、层压板表面上有各种颜色的薄层
　　可采用的检查方法：目视。
　　可能的原因：
　　1.玻璃布基层压板在加工前或蚀刻后的表面上有白色布纹或白点。 2.经工艺加工后，表面出现白斑或露出玻璃布更多了。
　　3.经工艺加工后，特别是在锡焊后，表面上有一薄层白色膜，这表明是树脂轻度浸蚀或是有外来的淀积物。
　　4.基材的颜色变化超出了可能接受的外观要求。
　　5.由于层压板过热或受某些药水浓度过高时间过长浸泡，基材外观产生棕色或棕色斑纹。
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　　1、镀金板(ElectrolyticNi/Au)
　　镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
　　2、OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
　　OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
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非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。
　　全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。
　　PCB抄板图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

　　1、系统电压差非常大。比如在强电电路中，我们通常是通过隔离，将工作电压转化到IC允许的工作范围之内。
　　2、系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中，保证隔离部分信号的可靠性，达到系统设计要求。
　　3、基准电平之间的电连接可产生一个对于操作人员不安全的电流通路。通过隔离将电流控制在安全范围之内。

1.1.美观
　　不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。
　　1.2.受力
　　电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。
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精准的成本核算对企业的运营与发展有着重要的指导作用，可指导企业决策，改善经营过程，增强企业的竞争力。精准成本核算主要表现为企业定价策略参考、内部管理控制、适应税法要求等几个方面。
　　因产品生产类型特点和管理要求的差别，目前有三种成本核算对象，即产品的品种、批别、生产步骤，对应品种法、分批法、分步法不同的成本计算方法。此外为了简化产品成本核算工作，可将产品的品种规格归并分类，按类别归集费用进行计算成本，这种用来简化成本计算工作的方法，称为分类法。
　　对于现代PCB企业而言，成本核算有自己独有的特点与难度。因印制板企业一般具有订单品种多、订货数量有限、对质量要求严格、交货周期短等特点。最主要的是由于产品工艺流程长，不同种类的产品的流程与工艺参数都有自己的特点，导致生产成本的差别非常之大。例如钻孔的数量、孔径的大小对于整个产品的成本影响很大，而电镀的面积与镀铜的厚度也极大影响产品成本。此外，金盐的用量可占据整个产品成本的半壁江山。鉴于上述特点，笔者认为品种法、分批法、分类法都无法适应PCB企业的成本核算要求。本文将以分步法为例，针对成品、半成品的标准成本核算实际操作做阐述。

　　图形电镀工艺流程http://www.pcbwork.com.cn/
　　覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验--&
　　gt;刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。

电子产品的开发过程，不可避免地要经过线路板的试制。试制最常用的办法是把设计好的PCB文件送到专业的线路板厂去制作（“打样”）。通常这种过程要经过三天到一周的时间。产品的研发，时间就是生命。一个产品开发过程中少则经过三五次、多则十几次的修改使开发人员无法忍耐过多的等待，于是在实验室环境下，开发人员想法设法通过各种手段以实现快速制板。
　　快速制板方法主要有物理方法和化学方法两大类。
　　物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。http://www.pcbwork.com.cn/

　　印制板的通断测试是印制板制作工作中的最后一道工序，该结果直接判定印制板制作前期工序的有效与否，还直接影响着印制板投入使用中的良率，因此，通断测试技术仍是印制板制作中不可忽视的技术。
　　印制板的电气通断测试广泛使用的是针床式的通断测试仪，分为通用型和专用型两类。通用型通断测试仪结构复杂，采用矩阵测试针床，设备价格贵，但夹具制作较简单，成本低，适于中小批量的测试。专用型通断测试机结构简单，测试速度快，设备价格低，夹具制作成本较高，适用于大批量印制板的测试。一般生产厂均购置1～2台通用型通断测试机和数台专用型通断测试机。
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