当前位置:PCB工艺流程

  *单面板工艺流程
  开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验
  *双面板喷锡板工艺流程
  开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
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【阅读全文】 2011-12-02 标签:PCB工艺流程  北京pcb抄板