数据显示,5月份台湾地区电子行业合并营收同比增长1.5%,增速较4月份上升5.95个百分点,继今年3月份以后,同比增速已经连续两个月改善;环比增长4.33%,基本上延续了今年1月份行业见底之后逐月改善的趋势。
分行业来看,5月份PCB、LCD、IC封测、IC设计、晶圆制造行业的营收同比增速都较4月份有所提高,进一步验证了半导体行业的回暖趋势。
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新报告指出,全球半导体供应商由于预期客户有较高的需求,在2012年第一季再度提高库存水位;据统计,第一季全球半导体供应商库存量占据厂商当季营收的五成,该比例在2011年第四季是47.8%、在2011年第三季是46.1%。
IHSiSuppli指出,虽然半导体库存水位在过去两季连续上涨,但其理由与对市场的影响却大不相同。「2011年第四季的半导体库存水位上扬原因,是由于欧债危机等因素导致的宏观经济景气不明,导致全球市场对半导体的需求出现衰退。」IHS分析师SharonStiefel表示,2011年第四季半导体供应商库存水位上升同时,客户的晶片库存是减少的,显示需求降低;但在2012年第一季,晶片供应商库存水位增加,则是反映需求有所成长。
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随着智能手机对于处理能力的要求越来越高,手机与计算设备之间的界线日益模糊,DRAM也成为手机供应链中越来越关键的部件。但是,DRAM的份额不断下降,其日益上升的重要性似乎并没有体现在智能手机的整体BOM成本之中。而且智能手机中DRAM含量增加也没有改变这种状况。今年第一季度,智能手机中的DRAM含量是800MB,远高于2010年第一季度时的256MB。
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2012年首2个月泰国印刷电路板(PCB)出口中国总值为3亿9,184万美元,比2011年同期的5亿7,012万美元,下跌31.27%。原因是泰国生产工厂受到2011年底水灾的冲击,导致短缺商品出口至中国。
办事处指出,自从泰国2011年底爆发特大水灾后,泰国商品出口至中国的额度持续降低。2011年第4季泰国商品出口至中国的总值仅8亿2,428万美元,年比减少20.65%;导致2011年全年泰国商品外销至中国的价值共计37亿5,520万美元,比前年的38亿8,004万美元,降低3.22%。
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智能手机和平板电脑在消费者生活中普及性越来越大,今年将推动移动通信产品与无线基础设施设备营业收入大增29%。
预计2011年总体移动通信设备市场营业收入将达到3356亿美元,高于2010年的2599亿美元。今年的增长率将超过2010年的19%,亦将至少是2015年前这几年的最高增长率。预计2015年营业收入将突破5000亿美元。
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据媒体报道11月7日,“北京高端数控装备产业技术跨越发展工程(精机工程)”和“北京新一代移动通信技术及产品突破工程(4G工程)”正式在京启动,市委常委赵凤桐、副市长苟仲文出席启动仪式。
当前,新一代移动宽带通信技术——4G技术,正全面进入蓬勃发展时期。由我国主导研发的TD-LTE技术,是国际3G标准TD-SCDMA的后续演进技术,现已成为4G国际主流标准之一。它的最大下行速率超过100Mbps,是目前3G网络的20倍。
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