印制线路板切片测试注意事项

1）镀层厚度测量不能于瘤块，空缺，裂纹及不规则与薄层处测量。
　　2）镀层质量检查可包括下面：
　　起泡、层压空缺、裂纹、树脂收缩、镀层平整度、毛刺及瘤、镀层空缺。另外，
　　对于多层板的镀层质量应包括：内层与孔壁的结合，树脂污物，玻璃纤维突起，
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七大战略新兴产业的发展，将为中国PCB企业的发展提供更多的发展机遇以及政策支持。
　　过去的10年，全球PCB行业经历了两次大幅衰退———分别出现在2001年和2008年，互联网泡沫和由次贷引发的国际金融危机所造成的全球经济不景气直接影响了PCB行业的持续成长。
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　　　便携式光气检测仪特点
　　小巧、轻便、坚固
　　进口传感器
　　声、光报警
　　大屏幕数字、字符显示、瞬时值、峰值、最小值显示
　　开机或需要时对显示、电池、传感器、声光报警功能自检
　　安全提示：定期闪灯、声音提示
　　出众的音频声音报警
　　维护费用很低
　　可以支持1、2、3或4种的气体检测
　　技术参数
　　检测气体：空气中的（COCl2）
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　　产品质量更为可靠，水平电镀技术的发展不是偶然的而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进。能实现规模化的大生产。与垂直电镀工艺方法相比具有以下优点：
　　无需进行手工装挂，１）适应尺寸范围较宽。实现全部自动化作业，对提高和确保作业过程对基板表面无损害，对实现规模化的大生产极为有利。
　　无需留有装夹位置，２）工艺审查中。增加实用面积，大大节约原材料的损耗。
　　使基板在相同的条件下，３）水平电镀采用全程计算机控制。确保每块PCB的外表与孔的镀层的均一性。
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　　漏电断路器测试器
　　工作电压：AC 230VC10%
　　AC 电压测量量程：AC100V~253V
　　断路电流置位（230V）：10/30/100/300/500mA
　　测试电流因数:×1/2,×1,×5
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　　钻铣不良型爆板常发生在密集孔区和板边位置，其成因主要是钻铣加工过程中的机械应力影响。实践中解决这类问题的方法主要有：
　　（1）在BGA 等密集孔区，钻孔时除参数应优化外，最好能够采取跳钻；
　　（2）钻孔后的烘板处理对预防爆板有一定的帮助；
　　（3）发生在板边的爆板一般与成型铣板有关，应控制铣刀的寿命和叠板块数。

　　　　汉显一体测硫仪性能特点：
　　■设定炉温以及修正硫含量可通过健盘输入，无需打开机器。
　　■自动判断滴定终点，缩短了实验时间。
　　■自动调整炉流大小，和传统控制器相比能延长硅碳管的使用寿命。
　　■送样机构采用电子开关，可靠性高。不会产生过电解现象。
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热机械分析技术
　　用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能，常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑，通过马达对试样施加载荷，当试样发生形变时，差动变压器检测到此变化，并连同温度、应力和应变等数据进行处理后可得到物质在可忽略负荷下形变与温度(或时间) 的关系。根据形变与温度(或时间)的关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。TMA 的应用广泛，在PCB 的分析方面主要用于PCB 最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB 在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。
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　　从2010年10月到2011年10月，PCB硬板发货量下降了9.4％，订单下降1.0％。 年初至今， PCB硬板发货量下降1.3％，订单下降9.8％。 与上月相比，PCB硬板发货量下降了10.3％，订单增长率为0。北美PCB硬板行业2011年10月的订单出货维持在0.99。
　　PCB行业增长率和订单出货比揭晓
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紫外辐照计特性
　　专业高质量UV计
　　UVA,UVB测量
　　UV传感器频谱290nm — 390nm
　　Hi，Lo测试量程19990及1999 uW/cm2
　　表头探头分离设计便于各种环境使用
　　应用
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