印刷电路板图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格
　　控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。
　　（一） 检查项目
　　1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷；
　　2， 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等；
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      从字面上可以看出，对整个印制板进行电镀，就叫全板电镀，只对需要的图形部分进行电镀，就是图形电镀。电镀是印制线路板制造中经常用到的制造方法。全板电镀时，完成钻孔后的线路板经过去钻污、微蚀、活化后，进行化学镀铜，再进行全板电镀。电镀完成后再进行图形的印制(正像图形，即所需要的线路形成图形)，然后将非图形部分脱膜、蚀刻，就形成了印制线路，脱去线路上的挽蚀膜后即成为印制线路板。
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