近年来,随着各下游行业的持续发展,全球PCB行业稳步增长;但2009年受全球金融危机影响,包括PCB在内的全球各电子细分行业产值均有不同程度地回落。根据Prismark的统计,2009年全球PCB行业总产值为412亿美元,较上年降低14.76%,创下继2001年后的最大年跌幅。而2010年,随着全球宏观经济的整体向好,PCB行业全面复苏、重回上升轨道,全年产值达510亿美元,较2009年大幅上升23.79%。Prismark预测,2011年至2015年期间全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长,2015年全球PCB行业的整体规模将有望达到698亿美元。过去十年间,全球PCB出货量迅速增长,同时随着生产工艺及技术水平的不断进步,PCB的销售价格明显下降。2000年到2009年,PCB出货面积从1.94亿平方米增长到2.6亿平方米,增长34%;同期的PCB销售均价从211美元/平方米的高位下降到156美元/平方米,下降26.1%。
...1、行业规模
近年来,随着各下游行业的持续发展,全球PCB行业稳步增长;但2009年受全球金融危机影响,包括PCB在内的全球各电子细分行业产值均有不同程度地回落。根据Prismark的统计,2009年全球PCB行业总产值为412亿美元,较上年降低14.76%,创下继2001年后的最大年跌幅。而2010年,随着全球宏观经济的整体向好,PCB行业全面复苏、重回上升轨道,全年产值达510亿美元,较2009年大幅上升23.79%。Prismark预测,2011年至2015年期间全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长,2015年全球PCB行业的整体规模将有望达到698亿美元。过去十年间,全球PCB出货量迅速增长,同时随着生产工艺及技术水平的不断进步,PCB的销售价格明显下降。2000年到2009年,PCB出货面积从1.94亿平方米增长到2.6亿平方米,增长34%;同期的PCB销售均价从211美元/平方米的高位下降到156美元/平方米,下降26.1%。
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(1)印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉电路问题。
(2)电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”,“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接,其优点是节省空间,卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装,焊接,其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件,印刷电路板上的元件孔距是不一样的。
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管道漏水检测仪
采用微电流工作时间设计,每小时耗电量不超过15mA,从而达到了超长的工作时间
为机械式电表和LED发光管显示,判断漏点清晰明了 随机标配金属插杆及拾音盘,可单独做为简易听漏棒使用
使用大容量可充电镍氢充电电池组,容量高达1500mA
高性能传感器,探测更深更精确
配置高保真检漏耳机,有效遏制外界干扰。龙微科技是一家专业提供全方位PCB抄板、电路板抄板(克隆)、芯片解密、PCB设计、PCB生产加工的服务的高新技术企业,欢迎致电我们!
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有专家估计在“十二五”期间,集成电路产业需要各种投资高达2700亿元,因此解决资金来源是中国发展12英寸线的当务之急,未来资金的卡壳将可能阻碍《规划》的实现。
中国集成电路产业有一定的特殊性,现在可能正处于十字路口,如何走下去引人关注,目前重塑信心显得更为迫切。由于近期国内光伏、多晶硅、LED等方面的亮点甚多,过去热衷于推动集成电路产业发展的各级地方政府跟风转向,那股大力发展集成电路产业的热情已经消失。在这样的产业转换时期,我国集成电路产业要尽快出成绩,迅速改变形象。同时从上到下需要再次鼓劲,树立足够的信心。从国际上看,西方一直坚持压制中国的集成电路产业发展,因此必须把集成电路产业提高到国家安全战略高度,“气只可鼓,不可泄”。《规划》己经公布,考虑到它对于电子工业基础与国家安全的影响,以及国际形势的紧迫性,我们应该上下齐心努力,促进规划顺利实施,并取得成功。通常来说目标、资金与人才是成功的三要素,缺一不可。
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电动压面机
该机外型美观,结构先进, 操作方便,工作效高稳定性好,安全可靠,可轧制各种口味的粗细面条、馄饨皮等多种食品。适用于宾馆、饭店、食品加工场、个体饮食及家庭制作面食之用。
技术参数
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手套机
具有性能稳定、噪音低的特点。控制部分采用单片微机电脑控制,采用三相混合式步进电机及驱动器,具有维修率低及噪音低的特点。
主要技术参数:
手套长度 1000 mm
膜的厚度 0.02-0.08 mm
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广东龙微科技是一家专业提供全方位PCB抄板、电路板抄板(克隆)、芯片解密、PCB设计、PCB生产加工的服务的高新技术企业,最大程度满足客户的需求
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工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上,进行生产前的工艺准备。
工艺应按照工艺程序进行科学的编制,其主要内容应括以下几个方面:
1, 在制定工艺程序,要合理、要准确、易懂可行;
2, 在首道工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号
或标志;
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