从电子信息技术发展来看有四个定律，第一个定律是摩尔定律，第二个是贝尔定律，第三个是吉尔定律，第四是梅特卡夫定律。从这四个定律来说揭示了电子信息技术发展的规律性。


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引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
　　印制板中温升的2种现象：
　　（1）局部温升或大面积温升；
　　（2）短时温升或长时间温升。
　　在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。
　　2.1电气功耗
　　（1）分析单位面积上的功耗；
　　（2）分析PCB板上功耗的分布。
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在印制电路板的图形转移加工工艺控制中，底版的质量是保证电路板图形转移质量的关键环节之一。照相底版的品质直接影响电路板的图形质量。
　　底版是由电路设计的原图，通过激光光绘机制版后制作而成的。底版的片基材料一般是175um厚的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，片基的要求是平整、无划伤、无折痕，并在保质期内。
　　经激光光绘后的底版，技术质量要求为：
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　　(1) 预烘
　　预烘的目的是为了蒸发油墨中所含的溶剂，使阻焊膜成为不粘的状态。针对油墨的不同，其预烘的温度、时间各不相同。预烘温度过高，或干燥时间过长，会导致显影不良，降低解像度；预烘时间过短，或温度过低，在曝光时会粘连底片，在显影时，阻焊膜会受到碳酸钠溶液的侵蚀，引起表面失去光泽或阻焊膜膨胀脱落。
　　(2)曝光
　　曝光是整个工艺过程的关键。对于阳图片，曝光过度时，由于光的散射，图形或线条边缘的阻焊膜与光反应(主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物与光反应)，生成残膜，而使解像度降低，造成显影出的图形变小，线条变细；若曝光
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工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。
　　工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
　　1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；
　　2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号
　　或标志；
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印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。
　　随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多，应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液，使化学镀铜溶液活性增加，确保化学镀铜层的质量。
　　当化学镀铜工作结束后，可用稀硫酸将pH值调到10以下，待化学镀铜溶液反应停止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物质。待重新使用时，先用稀碱缓慢地并在不断搅拌下将pH值上调至工艺范围即可。
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(1)图形电镀法
    覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层
    (2)全板电镀法
    覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金
　在以上印制电路板制作过程中都有化学镀铜工艺，化学镀铜是印制电路板制作过程中很重要的环节。化学镀铜的特点是，溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。
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(1)图形电镀法
    覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层
    (2)全板电镀法
    覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金
　在以上印制电路板制作过程中都有化学镀铜工艺，化学镀铜是印制电路板制作过程中很重要的环节。化学镀铜的特点是，溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。
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　　在电阻温度计的发展早期，Callendar对铂电阻温度计进行了研究。此后，电阻测温法发生了很大的变化。高精度测量用的经典式的铂电阻温度计，其测温范围不断扩展。对于最准确的温度测量，铂电阻温度计总是最优先被选用的温度计。纯铂选为电阻温度计元件的材料是由它本身的性质所决定的：化学稳定性好，即使在高温下稳定性也很好;熔点高，高纯条件下容易获得细丝;电阻率高(室温下约为10μΩ.cm)。可延性对于拉成细丝是有益的，但同时也会带来某些困难，完全退火状态的铂丝非常软，安装制造过程中会遇到一些问题。铂在高温下有极强的抗氧化能力，使得它成为测量高温的一种非常优良的材料。铂不仅是一种很好的电阻温度计材料，而且是一种很好的高温热电偶材料。
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1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。
2) 双面板:双面板可以使用也可以不使用PTH 。因为PTH 板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US" 通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S : C 的比率范围。
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