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 在Pcb覆铜板的生产流程中,一般包括:胶液制备、浸胶、粘结片贮存、组合、层压、成品检验(含外部和内部质量检验)、剪切包装等工序。在上述的流程中,每一个工序都贯穿着环境控制的要求,只是根据具体工序的具体情况,其控制要素相应的不同,或者要求的程度不同。
  1、胶液制备和浸胶
  在这两个工序中,要求基本是相同的,主要是对洁净度的要求,重点是防止外来污染物进入到胶液中,或在浸胶过程中污染粘结片的表现,而最终造成对产品的污染。在外来污染物中,重点的预防对象是大气中的粉尘和飞虫(如蚊子和苍蝇)。
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【阅读全文】 2011-12-05 标签:覆铜板  pcb材料  pcb抄板公司