硬板
　　在一般硬板PCB的制造上，其实材料的变化并不大，基本上都是由铜箔基板（CCL）、铜箔、胶片以及各类化学产品所组成，在原物料成本比重方面，以铜箔基板所占成本最高，而随着层数的的不同，约从50%到70%左右。铜箔基板的主要组成材料是玻纤布以及电解铜箔。玻纤布的功能在于硬度补强，其材料乃由玻璃纤维纱以平织法制造而成。台湾 PCB 产业发展已历时30年以上，上中下游产业结构完整，台湾厂商在玻纤纱及玻纤布领域耕耘已久，目前在全球产业已取得主导地位。电解铜箔为电子工业的基础材料之一，因为其组成的铜箔基板是PCB的必备材料，因此在质量要求方面相当高，不但要求具有耐热性、抗氧化性，而且要求表面无针孔、皱纹，与层压板要有较高的抗剥离强度，且必须能用一般蚀刻方法形成印刷电路，没有处理微粒迁移等基板污染现象等，属于技术层次较高之铜加工材。
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　　1．按基材类型分为三类
　　Cu铜、 NI镍、 XX其他
　　2．按照加工工艺分为：
　　E.电解箔
　　W.压延箔
　　O.其他
　　3．按照型号分为10大类：
　　① 标准电解箔 STD-E型
　　② 高延伸性电解箔HD-E
　　③ 高温高延伸性电解箔THE-E
　　④ 退火电解箔ANN-E
　　⑤ 压延锻造箔AR-W
　　⑥ 轻冷压延锻造箔LCR-W
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　在Pcb覆铜板的生产流程中，一般包括：胶液制备、浸胶、粘结片贮存、组合、层压、成品检验(含外部和内部质量检验)、剪切包装等工序。在上述的流程中，每一个工序都贯穿着环境控制的要求，只是根据具体工序的具体情况，其控制要素相应的不同，或者要求的程度不同。
　　1、胶液制备和浸胶
　　在这两个工序中，要求基本是相同的，主要是对洁净度的要求，重点是防止外来污染物进入到胶液中，或在浸胶过程中污染粘结片的表现，而最终造成对产品的污染。在外来污染物中，重点的预防对象是大气中的粉尘和飞虫(如蚊子和苍蝇)。
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