（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
　　确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
　　（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限  制，当应力消除时产生尺寸变化。
　　在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强  度的差异。
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　　PCB制板流程：　　具备了PCB文件可进行制板工作，pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。　　⑴常规双面板工艺流程和技术。　　①　开料→钻孔→孔化与全板电镀→图形转移（成膜、曝光、显影）→蚀刻与退膜→阻焊膜与字符→HAL或OSP等→外形加工→检验→成品