1、镀金板
镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
2、OSP板
OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
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红外线电热灭菌器
产品描述：
1.接种环或针消毒灭菌安全、方便，完全替代酒精灯
2.加热孔内温度可达到800℃以上，杀菌只需要5到7秒
3.体积小，重量轻，操作简便；仪器美观、易清洁，使用寿命长
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板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。
使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。
另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。
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手套机
具有性能稳定、噪音低的特点。控制部分采用单片微机电脑控制，采用三相混合式步进电机及驱动器，具有维修率低及噪音低的特点。
主要技术参数：
手套长度 1000 mm
膜的厚度 0.02－0.08 mm
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各层定义及描述：
顶层布线层，设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
底层布线层，设计为底层铜箔走线。以防止铜箔上锡
顶层 / 底层阻焊绿油层，顶层 / 底层敷设阻焊绿油。保持绝缘。焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
外扩 0.1016mm 波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，l 过孔在设计中默认会开窗（ OVERRIDE 0.1016mm 即过孔露铜箔。不要露铜，则必须将过孔的附加属性 SOLDER MASK 阻焊开窗）中的 PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
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一、发光效率不断提高和产品质量稳步提升
目前发光效率正以年均15%的速度稳步提高，有望达到并超过200lm/W，估计达到200lm/W的白色LED将于近两三年面世。以整体LED照明市场来看，虽2011年渗透率仅6.6%，但未来成长潜力大。各国于LED照明发展纷纷推出相关政策及优惠措施，其中，2015年日本计划LED占一般照明市场将达50%、南韩为30%、中国大陆为20%，为达上述2015年目标，在此之前数年将先达阶段性任务；另外， LED本身技术不断进展，以美国DOE所订定目标来看，2014年 白光LED组件发光效率将达200 lm/W，且价格将降至约$2/klm，而厂商技术进程将超越上述数值。
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当经济趋于稳定，PC市场回温，消费者亦将开始消费。Gartner分析师预测，2013年全球半导体制造设备支出将重回双数成长，可达430亿美元，较2012年成长10.5%，2012年全球半导体资本设备支出达609亿美元，较2011年的658亿美元，下滑7.3%，预期在2013年将成长3.5%。
2011年晶圆厂设备(WFE)支出增加13.3%，系因上半年强劲的成长动力，尽管先前预测全球晶圆设备支出将会减少12.7%。2012年的晶圆设备支出将会着重于先进技术，尤其是20奈米和28/32奈米的崛起。Gartner分析师认为，到2012年中时，晶圆制造的产能利用率将会降至80%，同年年底将会缓慢成长到90%；而先进制程利用率将在2012年下半年回到90%，可望提供正面的资本投资环境。
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龙微科技pcb抄板公司是一家专注pcb抄板，多层板抄板，电子产品按样定制，pcb设计，pcb反绘原理图，样机制作调试等服务的企业。
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