1、PCB线路图形转移前，抗电镀层大部分都是采用湿膜涂覆或贴干膜的，涂覆湿膜或贴干膜前表面都要采取物理或化学粗糙，如果粗糙度不够，将会造成图形电镀时渗镀。 2、涂覆湿膜或贴干膜前板面如果有氧化、水印等也会造成图形电镀时渗镀。 3、显影后在电镀前放置时间过长，电镀时也会造成电镀时渗镀。...
