沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。造成缺陷和报废的原因主要有6个：贾凡尼效应、腐蚀、露铜、离子污染、微空洞、可焊性。本文在这里就主要来探讨造成银层缺陷的最普遍原因和如何预防沉银工艺在量产时产生这些缺陷。
　　贾凡尼效应通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中，因为裂缝的缝隙非常小，限制了沉银液对此处的银离子供应，但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子，然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转换是沉银反应的源动力，所以裂缝下铜面受攻击程度与沉银厚度直接相关。
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　　印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
　　1.电源线设计
　　根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
　　2．地线设计
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　　1、系统电压差非常大。比如在强电电路中，我们通常是通过隔离，将工作电压转化到IC允许的工作范围之内。
　　2、系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中，保证隔离部分信号的可靠性，达到系统设计要求。
　　3、基准电平之间的电连接可产生一个对于操作人员不安全的电流通路。通过隔离将电流控制在安全范围之内。

　　晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供货商 ARM 共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电 28奈米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。
　　联电的 28奈米 HPM 制程，针对广泛的应用产品，包含手提式产品，像是手机与无线产品等，以及高效能应用产品，像是数字家庭与高速网络产品等。结合了两家公司的优势，此次合作将会为双方客户带来优质的技术与支持服务。
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　　我公司完成了高低温测试机抄板项目，该高低温测试机具有以下特点:　　1、高质感外观，机体采圆弧造型，表面经雾面条纹处理，并采用平面无反作用把手，操作容易，安全可靠。　　2、长方形复层玻璃观视窗，可在试验中进行试验品观察使用，视窗具防汗电熟器装置可防止水气凝结水滴，及高亮度PL萤光灯保持箱内照明。　　3、具有测试孔可外接测试电源线或信号线及上下可调整置物盘。　　4、箱门双层隔绝气密迫紧，可有效隔绝

　　在Facebook、Google领军下，资料中心伺服器、储存器等硬件建置客制化风潮兴起，让广达、纬创等PC ODM厂受惠，却对惠普(HP)、戴尔(Dell)、IBM等品牌厂造成强大威胁，近期业界传出Facebook第4季将正式开始建置美国北卡罗来纳州资料中心，且跳过原本合作伙伴戴尔(Dell)，直接委由广达与纬创负责建置。　　PC业者指出，Facebook全球会员数已达7亿户，若以会员数当作人

　　中国汽车工业30年的“市场换技术”战略并未能达到预期目标，虽然中国已经成为全球汽车产销大国，但是，1300万辆的汽车容量只是给跨国巨头们带来了巨额的利润，本土的汽车企业却未能从中得到提升，也就是说，我们的自主汽车工业与大市场并不对等。　　随着今年以来中国汽车业进入调整期，民族汽车工业如何在第二轮发展中得到提升，成为所有人关注的焦点。而下一个十年中国汽车工业的发展潜力来自

　　2007年，“深企外迁”曾引发了广泛关注。如今，这一幕再次在深圳上演。日前，深圳线路板行业协会透露，八成的线路板行业准备外迁，大部分企业另觅新“巢”，准备到外地掘金。而与上次外迁潮相比，本次外迁的目的是产能性扩张，而深圳环保标准提高成为企业外迁的主要原因。　　八成企业另觅新“巢”　　电子信息行业是深圳的支柱产业，电子信息产

　　引  言　　随着DSP(数字信号处理器)的广泛应用，基于DSP的高速信号处理PCB板的设计显得尤为重要。在一个DSP系统中，DSP微处理器的工作频率可高达数百MHz，其复位线、中断线和控制线、集成电路开关、高精度A／D转换电路，以及含有微弱模拟信号的电路都非常容易受到干扰；所以设计开发一个稳定的、可靠的DSP系统，抗干扰设计非常重要。　　干扰即干扰能量使接收器处在不希望的状态。干扰的

　　高速高密度多层PCB板的SI/EMC(讯号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪