印制电路板图是专门为元器件装配和机器修理暇务的图，它与各种电路图有着本质区别。印制电路板图的主要作用如下。
　　①通过印制电路板图可以方便地在实际电路板上找到电路原理图中某个元器件的具体位置，没有印制电路板图时查找就不方便。
　　②印制电路板图起到电路原理图和实际电路板之间的沟通作用，是方便修理不可缺少的图纸资料之一，否则将影响修理速度，甚至妨碍正常检修思路的顺利展开。
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　　(1)它表达了集成电路各引脚外电路结构和元器件参数等，从而表示了某一集成电路完整的工作情况。
　　(2)有些集成电路应用电路画出了集成电路的内电路方框图，这对分析集成电路应用电路相当方便，但这种表示方式不多。
　　(3)集成电路应用电路有典型应用电路和实际应用电路两种，前者在集成电路手册中可以查到，后者出现在实用电路中，这两种应用电路相差不大。根据这一特点，在没有实际应用电路图时可以用典型应用电路图作参考，这一方法在集成电路维修时常常采用。
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金属PCB基板是由金属基板(如铝板、铜板、铁板、硅钢板)、高导热绝缘介质层和铜箔构成。绝缘介质层一般采用高导热的环氧玻纤布粘结片或高导热的环氧树脂，绝缘介质层的厚度为80μm-100μm，金属板厚度规格为0.5 mm，1.0mm，1.5 mm，2.0 ma，3.0 mm。各种金属基板的特性及应用领域：
　　铁基覆铜板和硅钢覆铜板具有优异的电气性能、导磁性、耐压，基板强度高。主要用于无刷直流电机、录音机、收录一体机用主轴电机及智能型驱动器。但硅钢覆铜板的磁性优于铁基覆铜板; 铜基覆铜板具有铝基覆铜板的基本性能，其散热性优于铝基覆铜板，该种基板可承载大电流，用于制造电力电子和汽车电子等大功率电路用PCB，但铜基板密度大、价值高、易氧化，使其应用受到限制，用量远远低于铝基覆铜板。
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建议的做法
　　慎重考虑布局规划。理想的布局规划应把不同类型的电路划分在不同的区域，以将干扰情况降至最低。上图所示即为一款良好的布局规划。
　　尽可能使用差分讯号。具有差分输入的音频组件可以抑制噪声。
　　隔离接地电流，避免数字电流增加模拟电路的噪声。
　　模拟电路使用星状接地。音讯功率放大器的电流消耗量通常很大，这可能会对它们自己的接地或其他参考接地有不良影响。
　　将电路板上未用区域都变成接地层。在讯号线迹附近执行接地覆盖(ground flood)，讯号线中不需要的高频能量可透过电容耦合接到地面。
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侧蚀问题
　　多层印制板的外层图形是通过蚀刻工序而得到的。当板经过蚀刻溶液，去除不需要的铜层，对于电镀镀厚的铜板，由于积液效应的存在，蚀刻液也会攻击线路两侧无保护的铜面，造成象香菇般的蚀刻缺陷，对于正常的铜板在蚀刻时，蚀刻液不仅在垂直方向侵蚀线条铜层，同时会在水平方向腐蚀铜层，使蚀刻后的线条截面呈一个类似梯形，一般线底部宽于顶部，均称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。在生产中，侧蚀若过于严重，将影响印制导线的精度，制作精细导线更不可行。而且侧蚀易产生突沿，突沿过度，将会造成导线短路。通过制作金相切片，可以观测到侧蚀的严重状况，从而找出影响蚀刻的原因加以改进。对于线宽/线间距为6mil 以上的板，蚀刻线宽控制上比较简单，可增加底片线宽补偿。而对于线宽/线间距4-5mil 的板，蚀刻线宽控制上则困难得多，一般以90%的板蚀刻干净的速度来控制生产。为了减少其侧蚀，通常采取严格控制铜浓度，PH 值，温度和喷淋方式。比如蚀刻方式的影响，由泼溅改为喷淋，蚀刻效果好，侧蚀也减小；蚀刻速率的调整，蚀刻速率慢会造成严重侧蚀，便加快蚀刻速率；检查蚀刻液PH 值，因PH 值较高，侧蚀增大，就想办法降低其PH 值；蚀刻液密度低也易造成侧蚀，就选用高铜浓度的蚀刻液。经过有针对性的改进后，侧蚀问题将得到很好解决。
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2012年第1季台湾整体半导体产业产值3,601亿元，较2011年第4季衰退3.1％，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS计画分析，今年第2季台湾半导体产业步入成长阶段，预估产值达4,115亿元，较第1季成长14.3％。
　　第1季台湾IC产业表现相对抗跌，ITIS计画分析，虽然智慧手持装置市场有下滑的压力，但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益，缩减了2012年第1季台湾IC产值的衰退幅度。
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(1)预操作
器件表面的氧化物、污垢、油和其它杂质增大了接触电阻，影响各个焊点加热的不均匀性，使焊接质量波动，因此彻底清洁器件表面是保证优质焊接的必要条件。
封焊之前，要对待封器件进行加热和抽真空等预操作，从而降低器件腔内的湿度和氧气含量，使芯片不受外界因素的影响而损坏并对芯片起到保护作用。
(2)焊接操作
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1、PCB线路图形转移前，抗电镀层大部分都是采用湿膜涂覆或贴干膜的，涂覆湿膜或贴干膜前表面都要采取物理或化学粗糙，如果粗糙度不够，将会造成图形电镀时渗镀。
　　2、涂覆湿膜或贴干膜前板面如果有氧化、水印等也会造成图形电镀时渗镀。
　　3、显影后在电镀前放置时间过长，电镀时也会造成电镀时渗镀。
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　　1 )柔性印制电路的三维空间很重要，因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。
　　2) 与刚性板相比，柔性板对公差的要求较低，允许更大的公差范围。
　　3) 因为两翼可以弯曲，它们被设计的比要求的稍微长一些。
　　为了使电路成本达到最小，以下的设计技巧应当被考虑:
　　1 )总是要考虑电路怎样被装配在面板上。
　　2) 电路要小巧，应考虑使用一系列小电路代替一个大电路。
　　3) 无论何时都要遵循建议的使用公差。
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在印制电路板的图形转移加工工艺控制中，底版的质量是保证电路板图形转移质量的关键环节之一。照相底版的品质直接影响电路板的图形质量。
　　底版是由电路设计的原图，通过激光光绘机制版后制作而成的。底版的片基材料一般是175um厚的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，片基的要求是平整、无划伤、无折痕，并在保质期内。
　　经激光光绘后的底版，技术质量要求为：
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