此前业内估计2011年台湾封装业产值2468亿元，测试业产值可到1107亿元，分别较2010年衰退5.4%和4.8%。而台湾IEK最新预估，2012年台湾IC封装业产值为2622亿元，年增6.2%；IC测试产业产值为1180亿元，年增6.6%。IEK指出，今年第1季专业封测委外代工产业的产能利用率将会落到谷底，平均可能落在8成左右，然后“先蹲后跳，第二季度有望开始逐步回升”。...
