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此前业内估计2011年台湾封装业产值2468亿元,测试业产值可到1107亿元,分别较2010年衰退5.4%和4.8%。而台湾IEK最新预估,2012年台湾IC封装业产值为2622亿元,年增6.2%;IC测试产业产值为1180亿元,年增6.6%。IEK指出,今年第1季专业封测委外代工产业的产能利用率将会落到谷底,平均可能落在8成左右,然后“先蹲后跳,第二季度有望开始逐步回升”。
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【阅读全文】 2012-02-09 标签:IC封装业  半导体业  PCB抄板