1、手指印：手指印是手汗渍，它的主要成分如下：
　　A、水
　　B、无机盐类（如Nacl等）
　　C、脂肪类油脂（非矿物质）
　　D、化妆品及护肤用品
　　E、裸手（或脏手套）所触及的各类污物
　　2、手指印在PCB制造过程中的危害
　　A、裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。 时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。
...

　　1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
　　2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
　　3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
　　4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间
...

　　一、焊盘的重叠
　　1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
　　2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
　　二、图形层的滥用
　　1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
　　2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
...

　　（1）钻孔过程中钻头产生偏移 ---（1）A．检查主轴是否偏转  B．减少叠板数量。通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍，而多层板叠层数量为钻头直径的2－3倍。C．增加钻头转速或降低进刀速速率;D．重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E．检查钻头顶尖是否具备良好同心度；F．检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G．重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。
...

高速PCB设计规则通常分两种：物理规则和电气规则。所谓物理规则是指设计工程师指定基于物理尺寸的某些设计规则，比如线宽为4Mil，线与线之间的间距为4Mil，平行走线长度为4Mil等。而电气规则是指有关电特性或者电性能方面的设计规则，如布线延时控制在1ns到2ns之间，某一个PCB线上的串扰总量小于70mV等等。
...

　　1)网印前应首先对印制板材料的性质作进一步了解并加以确认。
　　2)网印前对网版进行认真地检查。
　　3)网印结束后必须把网版用溶剂清洗干净，不能留有一点印料，否则将会引起堵孔。
　　4)不是在万不得已的情况下，不要用树脂胶带贴网版，因为用树脂胶带贴网会引起网版收缩，从而导致图形尺寸产生误差。
　　5)如果不得已贴胶带，尽量不要把胶带贴在图形附近，如果胶带贴得离图形太近的话，网印时易产生斑点。
　　6)在印制板网印过程中，要经常注意观察印料状态的变化，如果有异物混入印料，应将异物去除后再印刷。
...

　　（1）PCB基板铜箔出现凹点或凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。
　　改善叠层和压合环境，达到洁净度指标要求。
　　（2）铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接影响所至。
　　认真检查模具表面状态，改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。
...

　　1．按基材类型分为三类
　　Cu铜、 NI镍、 XX其他
　　2．按照加工工艺分为：
　　E.电解箔
　　W.压延箔
　　O.其他
　　3．按照型号分为10大类：
　　① 标准电解箔 STD-E型
　　② 高延伸性电解箔HD-E
　　③ 高温高延伸性电解箔THE-E
　　④ 退火电解箔ANN-E
　　⑤ 压延锻造箔AR-W
　　⑥ 轻冷压延锻造箔LCR-W
...

　　印制线路板切片测试注意事项

1）镀层厚度测量不能于瘤块，空缺，裂纹及不规则与薄层处测量。
　　2）镀层质量检查可包括下面：
　　起泡、层压空缺、裂纹、树脂收缩、镀层平整度、毛刺及瘤、镀层空缺。另外，
　　对于多层板的镀层质量应包括：内层与孔壁的结合，树脂污物，玻璃纤维突起，
...

　　1、手指印：手指印是手汗渍，它的主要成分如下：
　　A、水
　　B、无机盐类（如Nacl等）
　　C、脂肪类油脂（非矿物质）
　　D、化妆品及护肤用品
　　E、裸手（或脏手套）所触及的各类污物
　　2、手指印在PCB制造过程中的危害
　　A、裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。 时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。
...